湖北日报讯 开工3个月冲出“正负零”！8月30日，从湖北江城实验室孵化企业——湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）获悉，由该公司主导建设的先进封装产业化基地已完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。未来，这里将打造中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。

　　星辰技术先进封装产业化基地坐落于光谷化合物半导体产业创新街区，总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元，今年5月底正式开工。

　　过去很长一段时间，人们谈到芯片，往往会关注制程是几纳米。近年来，芯片制程逐渐逼近物理极限，研发人员不再执着于把单个晶体管做得更小，而是从系统层面重新规划芯片架构——把不同功能的芯片“堆叠”在一起，数据无需在各个芯片之间“长途奔袭”，而是像坐电梯一样在楼内高效流转。

　　“以架构创新换取整体性能的跨代提升，这就是先进封装的意义。”湖北江城实验室主任、湖北大学集成电路学院院长杨道虹说。这一转变正在重塑整个芯片产业的协作模式：过去设计、制造、封装各环节相对独立、串行推进，如今必须在起步阶段就协同设计、一体优化。在他看来，先进封装已远远超出单一半导体工艺技术范畴，是系统集成与算力突破的关键抓手，甚至有望重塑全球集成电路产业竞争格局。

　　当前，全球高端先进封装产能供不应求，头部厂商订单普遍排至2027年以后。业内预计，2028年前后，市场需求还将迎来爆发式增长。