大众网记者 李双宏 日照报道

　　日前，“芯潮强链·走进无锡”中信银行2026集成电路产融协同大会在江苏无锡顺利举行。本次大会由中信银行主办、中信银行无锡分行承办，汇聚政府部门、金融机构、投资机构及产业链重点企业，搭建专业化的政银企投对接渠道，以金融精准赋能集成电路产业高质量发展。

　　作为战略性先导产业，集成电路是培育新质生产力、提升高端制造核心实力的关键支撑。无锡是国内集成电路产业的发源地和核心集聚区，产业基础雄厚、产业链条完善、创新活力突出。依托中信集团全牌照协同优势，中信银行持续深耕半导体赛道，通过产业、资本、金融深度融合，助力地方芯片产业强链、补链、延链。

　　无锡市委常委、常务副市长王凯，中信银行公司金融部副总经理王宁，中信银行南京分行行长刘月珍出席大会并致辞。与会嘉宾表示，当前无锡正加速推进集成电路产业规模化、高端化、特色化发展，亟需金融资本持续赋能科技创新与产能升级。中信银行将持续加大半导体领域资源投入，完善科创企业全周期金融服务体系，依托区域分行深耕本地产业，输出综合化、定制化产融解决方案，陪伴实体科创企业持续成长。

　　会上，政银合作重点项目——“金融会客厅城市合伙人”正式启动。项目立足资源共享、优势互补，整合政务服务与综合金融资源，创新产业服务场景，构建常态化对接机制，为无锡集成电路企业提供一站式、精准化金融与产业配套服务，高效打通企业发展需求与资本供给通道。