原标题：发力折叠屏 加码芯片智能体 手机市场迎来“系统级”竞争

　　近期，手机市场迎来“超级发布季”。不到一周时间，华为、小米、苹果密集“上新”，“豆包手机”、荣耀也即将发布新品。从这一季新品可以看出，手机头部企业已不再聚焦于单点参数的比拼，而是将竞争推进到折叠屏形态、自研芯片、智能体的“系统级”层面。

　　北京时间9月10日凌晨，苹果秋季新品发布会如期而至，其首款折叠屏手机iPhone Duo正式亮相。9月7日，华为、小米也先后发布了折叠屏新品。其中，华为第二代三折叠屏手机Mate XT 2非凡大师，以“展翼三折叠”形态迭代，并首次在折叠机上实现IP58/59级防尘抗水与硬件级灵盾防窥屏。小米首款“中折叠”旗舰手机18 Fold，成为小米首款起售价破万元的量产手机。

　　“折叠屏这种形态，国产手机已经迭代了很多次，比较成熟了，苹果算是后来入局者。”同济大学国家创新发展研究院研究员宫超表示，但在智能手机市场，折叠屏还有市场空间，是当前比较确定的增量空间。“折叠屏手机方面，我国毫无疑问是全球第一梯队，具有深厚产业基础，供应链优势明显。”

　　IDC（国际数据公司）预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，而折叠屏是手机市场唯一的亮色，预计2026年折叠屏出货2290万部，同比增长12.6%。在业界看来，折叠屏兼顾大屏与便携，是当前唯一能支撑万元级高客单价的硬件创新。