上市保荐书显示，业绩方面，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023年至2025年均复合增长率高达57.30%。

　　上市保荐书显示，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体报告期内归属于母公司股东的净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元和亏损23.46亿元。

　　2026年上半年，粤芯半导体合并营业收入17.77亿元，归属于母公司股东的净利润为亏损10.52亿元。

　　中新经纬统计，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体三年半累计亏损超75亿元。

　　研发投入方面，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元、2.21亿元。

　　粤芯半导体称，模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高。公司在持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应。公司实现盈亏平衡的时间相对较长。

　　上市保荐书显示，粤芯半导体表示，在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

　　本次粤芯半导体募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。