“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。

　　“任何新技术探索，都是一点点从局部做起。混合键合的间距如果持续缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这也离不开产业链合作伙伴的支持，我们现在所有进展都符合预期。”徐松余说。