从协同设计走向规模量产，先进制造是重要支撑。台积电副总经理陈平博士表示，先进工艺通过持续提升性能、能效与集成度，为大模型提供计算基础。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并表示将持续以先进工艺支持XHEART创新：“我们的工艺已经准备好了。”

　　面向下一代更大规模的模型，XHEART公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。通过计算与访存能力同步提升，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。

　　从X7 Ultra到X9，XHEART将持续以“大模型定义芯片”为技术主线，与Momenta及产业伙伴深度协同，推动更强的模型走进更多量产产品，让芯片承载大模型的下一次进化。

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