“这款芯片主要是应用在通信领域、汽车电子、消费类电子还有工控领域。它其中一个优势是通过了AEC-Q100测试，也就是它的可靠性、抗老化性都是有保障的。这款产品通过了AEC-Q100 grade2的测试，那就意味着芯片在-40℃至+105℃都能正常工作。”高云半导体软件工程总监杜金凤为记者介绍了一款企业研发的芯片。据悉，截至目前，公司申请自主知识产权共计80多项，其中发明专利申请30项，授权12项、集成电路布图设计6项、实用新型13项、外观设计1项、软件著作权37项。

　　杜金凤表示，企业的发展离不开园区的支持与服务。近年来，高云半导体通过园区的集成电路设计公共技术服务平台、国产EDA高性能研发平台、集成电路快速封装测试平台实现了产品的研发与测试工作。“园区的集成电路公共服务平台为我们的产品研发省了大钱！”杜金凤说。

　　近年来，齐鲁软件园打造了山东省规模最大、资源配套最齐全、技术最先进的集成电路公共服务平台，累计投入资金约1亿元。依托平台支撑，园区涌现出联暻半导体、世芯电子、概伦电子、高云半导体、方寸微等一批优秀的集成电路设计企业，济南在安全芯片研发、国产FPGA芯片研发，国产EDA工具和设计服务等领域形成产业特色，总体芯片设计水平位居全国前列。

　　创新驱动 加力提升产业能级