近日，备受瞩目的第31届半导体年度奖（Semiconductor　of　the　Year　2025）颁奖典礼在日本东京举行。中国半导体材料领域的领军企业——山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。

　　这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，也是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位。

　　再获行业高含金量权威认证

　　半导体年度奖由日本最具公信力的半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》主办，旨在从全球范围内表彰在设备、器件及材料三大领域的杰出技术创新，其奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称。

　　在历届获奖企业名单中，英伟达、索尼、美光等国际产业巨头，以及东芝、住友电工、昭和电工等日企，是这份“黄金榜单”中的常客。天岳先进作为31年来首家获此殊荣的中国企业，成功跻身这一由全球顶尖公司组成的行列，不仅是国际上对天岳先进在碳化硅半导体材料领域获得的成就的高度肯定，更是中国半导体产业整体实力跃升的又一里程碑。

　　衬底技术铸就创新标杆