分域隔离成为行业过渡方案。为平衡创新与安全，头部企业开始采用域控制器架构物理隔离不同安全等级的系统。然而这种架构对芯片间通信提出更高要求，需遵循ISO 21434网络安全标准，防止车载网络被恶意渗透。

　　小米汽车的芯片策略是创新还是妥协？

　　小米汽车作为科技企业跨界造车的代表，其芯片选用策略引发行业激烈讨论。

　　尤其是小米YU7搭载高通骁龙8 Gen 3芯片（4nm手机平台），成为安全争论的焦点。为将起售价压至16.98万元，该方案比车规级8295芯片节省30%成本（约80美元）。小米宣称通过“三明治结构散热系统“（石墨烯+涡流风扇）及主板级AEC-Q104认证弥补缺陷，并完成等效十年寿命验证。但业内不少专家质疑其有效性：“AEC-Q104仅验证模块级可靠性，无法覆盖SoC内部数十亿晶体管的系统性风险。消费级芯片的晶体管级设计未考虑150℃结温下的电子迁移效应，长期使用后故障率曲线可能陡增上升。“

　　同类历史教训真实存在：2018款特斯拉Model S因采用英伟达Tegra 3消费级芯片，导致MCU故障率随使用年限飙升，最终因后视摄像头失效、转向灯失灵等问题召回，损失巨大。2023年某新势力车型在-25℃低温环境出现车机集体死机，进一步暴露消费级芯片的环境适应性缺陷。

　　汽车芯片的未来之路：敬畏生命是不可逾越的底线

　　被采访的专家表示，当李凤刚面对镜头说出“绝不拿用户练手“ 时，他守护的是汽车工业百年积淀的核心价值，在新能源汽车的智能化竞赛中，算力参数、生态优势、成本节省都是可量化的指标，唯有人类生命的尊严不可打折。