■编者按

　　坚定不移推动民营经济高质量发展是党和国家一以贯之的基本方针政策。民企发展的痛点难点堵点，就是精准施策的切入点。面对困难挑战，企业“出题”，政府“解题”，“作答”成绩，由企业评判。8月8日起，大众日报·大众新闻推出“我为民企办实事”栏目，记者深入民营企业采访调研，了解企业发展面临的困难与需求，听取企业的心声与期待，欢迎企业来电或扫码留言，您的意见和建议我们将及时反馈给相关职能部门。

　　助企服务员帮金微纳米攻克卡脖子技术

　　一项科技创新成果只有从实验室走向生产线，创新价值才算充分“兑现”。如何推进科技成果产业化，成为许多科技型企业面临的普遍难题。

　　纳米级球形二氧化硅是高端芯片的封装材料，此前一直被国外垄断。山东金微纳米科技有限公司（以下简称“金微纳米”）在“助企服务员”帮助下，链接高校科研资源，攻克了这项“卡脖子”技术，并投入规模生产。

　　金微纳米是一家位于临沭县的科技型中小企业，主要专注于高纯纳米球形微粉材料工艺和生产装备的研发。

　　国内的高端芯片封装材料主要是微米级，纳米级的一直受制于外国。对于下游芯片企业来说，封装费用高昂，且动辄需等待四五个月。2023年6月，国产纳米级球形二氧化硅封装材料在金微纳米实验室诞生，让封装高端芯片有了“国产”选项。