奥尔布赖特石桥集团（ASG）合伙人、副总裁兼中国科技政策负责人保罗·特里奥洛解读“韬定律”时表示，华为的思路是直截了当的，未来半导体发展的进步，不再主要依赖几何尺寸的缩小，而是通过在器件、电路、芯片、系统等各个层面，压缩有效常数τ来实现。在器件层面，这种机制降低电阻和电容。在电路层，这意味着通过三维“逻辑折叠”架构来缩短导线和信号路径。在芯片层，它意味着软硬件架构与硅片协同设计。在系统层，它意味着减少通过统一的内存语义和紧密集成的SuperPod，实现互联延迟的优化。

　　对于“逻辑折叠”，特里奥洛认为，华为将其描述为从传统的二维布局转向垂直堆叠架构，其中多个平面逻辑层沿着Z轴向上折叠。华为使用的类比是：从单层住宅转向多层建筑，通过电梯连接楼层。这样做的目标非常直接：在不完全依赖晶体管尺寸缩小的情况下，通过减少信号传播距离、缩短关键路径、提升有效晶体管密度，以实现性能的提升。

　　论文显示：τ缩微的首次量产规模测试在移动设备领域展开。智能手机SoC的特殊之处在于，单个芯片构成了整个系统。多插槽并行架构无法实现；即使拥有上千个节点，也无法弥补链路速度慢的问题。所有交付给用户的性能都源自单个芯片，功耗仅为几瓦，并且受到手持设备外形尺寸限制带来的散热限制。

　　此外，2020年之后，随着先进制程节点的获取受到限制，关键问题变成了：在制程节点固定的情况下，如何在单个芯片上持续实现代际性能提升？