在全球半导体的竞争中，中国半导体产业由于先进光刻技术受限，承受的挑战和压力最大。但华为提出的韬定律以及多款芯片实证，为中国半导体乃至于全球半导体产业后摩尔时代的持续演进找到了一条新方向。

　　从2020年5月到2026年5月，华为半导体设计并量产了381款芯片，服务于移动、人工智能、汽车、工业和基础设施市场。在这些产品组合中，τ缩微理论得到了验证。

　　华为在论文中表示，展望未来，CPU核心频率预计到2029年将达到4GHz及以上，麒麟SoC的能效预计在三到五年内典型使用情况下将提升一倍以上，而人工智能硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。

　　何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

　　针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

　　何晖认为，华为这次对外露出，本身也展示了一种态度。通过系统级的优化，而不是单纯比拼物理极限，在硅材质摩尔定律接近极限的当下，也未尝不是一种积极的尝试。