在物理AI方面，韩国政府将加速推进制造业AI转型，每年将推广千台以上行业专用机器人，并以现代汽车集团等的投资为跳板，在全罗北道新万金产业园区兴建机器人代工厂和零部件生产园区。

　　AI数据中心方面，SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元，在区域枢纽建设总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据中心，并到2035年累计投资1000万亿韩元以上，兴建总容量达18.4吉瓦（GW）的数据中心。

　　当日，三星集团也发布投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。

　　在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。同时，公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。

　　除半导体外，三星还将围绕AI基础设施持续布局，投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。

　　三星集团会长李在镕表示，受AI带动半导体需求快速增长影响，公司已提前推进龙仁国家产业园投资，并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素，公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。

　　在先进封装方面，李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品，对先进封装技术提出更高要求。此外，三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。