TrendForce集邦咨询分析师许家源接受澎湃新闻记者采访时表示，韩国三星和SK海力士2026至2030年的扩产布局核心目标是争取云厂商的长期订单，借此扩大高毛利的服务器DRAM和HBM市场占有率。

　　他进一步指出，随着HBM世代演进及需求成长，其占用的晶圆产能将进一步提升，形成结构性的供给限制，而且随着长期订单占比越来越高，厂商就不会再盲目扩产。再加上全球对AI基础设施的投资还在持续，存储芯片行业“暴涨暴跌”的周期波动，可能会比过去温和不少。

　　许家源表示，DRAM的角色正在发生根本性的转变——从过去高度标准化、可替代的通用型零部件，逐步与HBM共同跃升为影响AI系统效能的战略核心。这项定位的变化将延续至未来，成为存储器产业价值重塑的长期趋势。

　　TrendForce集邦咨询预计，由于目前新厂量产时程多落在2027年下半年至2028年，在新增产能实质贡献供给之前，DRAM供不应求的格局仍难以扭转。

　　韩国科技支出的规模，同样凸显出政府的迫切愿望：既要维持国家在AI芯片领域的领先地位，也要确保长期国家安全。

　　在这背后，地缘政治暗流涌动。英国《金融时报》指出，美国总统特朗普正在推动半导体生产回流美国，三星和SK海力士也开始在美国建设新的算力设施，李在明则力图保住韩国的技术优势。

　　花旗集团在一份报告中乐观地表示，由韩国政府主导的大规模投资应该会促进国家半导体供应链（包括芯片设备领域）的增长。该机构看好韩国芯片设备股，原因是“AI需求前景向好，以及新建产能扩张计划加速”。