TrendForce集邦咨询分析师敖国锋则告诉记者，现货市场在渠道市场的销量较去年同期有所下滑，未来现货价格上涨空间或有限；戴晓瑜则认为，未来整个现货市场将以震荡变化为主，跌涨交替。

　　2027年才是真正的考场

　　2026年的存储产业链的景气度基本没有悬念，吴沛东告诉记者，存储长协已经锁到了明年下半年，今年全年是确定性的景气年。

　　2027年则是真正的观察年，且DRAM和NAND的走势将出现分化。

　　集邦咨询的数据显示，2026年DRAM的供需比在-1%至-2%之间，2027年这一缺口将进一步扩大。SK海力士董事长崔泰源在近期接受采访时表示，所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量，他此前曾预测2027年AI半导体需求将较2026年增长60%至100%。

　　HBM（高带宽存储器，AI加速芯片搭载的核心内存产品）占DRAM晶圆投片比重预计将从2026年的约22%上升至2027年的约30%，但由于HBM生产相同位源的晶圆消耗约为通用DRAM的三倍，对DRAM有效供给的贡献仅从9%上升至13%，通用DRAM的供需缺口反而因HBM的快速扩张而被进一步拉大。

　　存储商们正在加速扩大产能应对需求，多家机构数据预计，海外三家存储原厂2026年合计资本开支将超1200亿美元。但受限于建厂工期、设备移机、原物料等前置作业约束，预计多数新厂投片放量落于2027年下半年，显著的产出贡献则于2028年发酵。

　　NAND的情况有所不同，集邦咨询认为，2027年NAND的供需比将转为正值，供需格局将从偏紧转为宽松，主要原因是各大厂加速向高层数产品升级，叠加新厂产能逐步释放，位元供给增速将超过2026年。