[신화망 베이징 10월 21일] 하이난(海南)성 하이커우(海口)시에 위치한 하이난 항신(航芯)하이테크산업단지의 칩 패키징∙테스트 작업장에서 흰색 방진복을 입은 직원이 칩 절단, 테스트 등의 작업을 하고 있다.

　　반도체 패키징∙테스트 분야에 주력하는 반도체 업체 항신은 하이난 첨단 전자 제조 산업의 공백을 메웠을 뿐만 아니라 ‘칩 해외 진출’도 계획하고 있다. 이에 따라 항신은 하이난 첨단산업 발전의 ‘칩’ 동력이 될 것으로 전망된다.

　　18일, 하이난 항신하이테크산업단지의 칩 패키징∙테스트 작업장 내의 와이어본딩기가 칩에 와이어 본드 작업을 하고 있다.（사진/신화통신)

　　옌다성(嚴大生) 사장은 “기업 소득세∙개인 소득세 15%, 설비 수입 시 무관세 적용 등 정책 혜택이 하이난에 자리잡은 주된 이유”라고 설명했다. 그러면서 봉관(封關∙특수 관세 지역으로 완전 분리) 운영 이후 하이난 자유무역항의 국경 간 가공 업무가 늘어나면서 많은 협력 파트너들이 하이난을 동남아시아, 인도, 중동으로 진출하는 산업 기지로 삼고 있다고 말했다.

　　하이난성 발전개혁위원회의 충진쑹(從勁松) 부주임은 “현재 반도체 산업은 40여 개의 업∙다운스트림 기업을 하이난에 유치했다”고 소개했다. 이어 하이난은 하이난 특색과 우위를 갖춘 현대화 산업 체계 구축에 힘쓰고 있다면서 하이난 자유무역항의 제도적 우위가 바이오 의약 등 첨단기술 산업의 동력으로 빠르게 전환되고 있다고 덧붙였다.