更具战略意义的突破在蚀刻引线框架领域。报告期内，车规级产品进入客户验证阶段。公告明确指出：“国内自给率较低，主要从日韩进口。”这一表述背后，是国产替代的巨大空间。

　　此外，物联网eSIM封测业务亦有进展：DFN/QFN封装产线正在扩建，消费级穿戴设备产品进入客户验证。尽管当前体量尚小，但被视为未来增长的“第二曲线”。

　　募资沉睡：4.56亿项目零投入引疑

　　然而，技术突破的背后，是资本开支的异常静默。

　　根据募集资金使用情况表，原计划投入4.56亿元的“高密度QFN/DFN封装项目”，截至2025年6月30日，累计投入金额为0元。同属募投项目的“研发中心扩建”亦无资金拨付，进度挂零。

　　与此形成鲜明对比的是，公司货币资金余额高达11.85亿元，较期初增长197%；未使用的募集资金达7.12亿元，全部存放于专户。

　　更令人关注的是，公司同期推出的分红方案——每10股派现5元（含税），合计派发现金1.20亿元，已超过同期归母净利润（0.89亿元），分红比例高达134.7%。

　　根据《上市公司证券发行注册管理办法》相关规定，上市公司再融资需满足“最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%”。而新恒汇当前单期分红即超全年利润，或引发合规关注。

　　风险待解：金价波动与技术迭代

　　新恒汇在财报中亦坦承两大风险：