一是以贵金属为主的主要原材料价格持续上涨带来的成本上升风险。报告期内，公司的主要原材料为：以黄金为主的氰化亚金钾、金丝等主材；以铜为主的铜带、铜箔等主材，以银为主的氰化亚银钾、氰化银等主材，这些主材以贵金属价格为基础进行定价，贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，因而贵金属价格的波动对公司成本影响较大。对此，公司将通过技术研发降低黄金类主材的使用量，从而降低成本。另外公司通过开展套期保值业务降低贵金属涨价影响。

　　二是技术工艺升级与产品更新迭代的风险。随着智能卡行业的发展，目前柔性引线框架和智能卡模块的生产工艺与技术已经基本成熟。行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，市场竞争主要体现在价格和成本方面。为了不断降低生产成本，行业内企业都在致力于研究一些新技术、新工艺或者新型的低成本替代材料。公司根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局，开展了封装的倒贴焊技术与工艺的研发，低成本主材的研发及黄金原材料的替代研发，以应对未来低成本产品市场竞争。

　　本文根据新恒汇电子股份有限公司2025年半年度报告完成，不构成投资建议。