海报新闻记者 周凌峰 报道

　　3月11日，深交所官网显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）创业板IPO审核状态正式变更为“提交注册”。

　　作为国内集成电路封装材料领域的领军企业，此次IPO进程提速不仅标志着其资本战略进入关键阶段，更折射出中国半导体产业链自主化浪潮下的产业机遇。

　　根据招股书，新恒汇拟募资5.19亿元，重点投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目，旨在巩固其在细分市场的技术壁垒与全球竞争力。

　　全球市占率第二：技术突破构建核心竞争力

　　成立于2017年的新恒汇，是一家专注于芯片封装材料研发、生产与销售的高新技术企业，核心业务涵盖智能卡封装、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测，是国家专精特新“小巨人”企业与山东省瞪羚企业。自成立以来，新恒汇始终致力于打破国外技术垄断，实现半导体封装材料的国产化替代。

　　其柔性引线框架技术尤为突出，作为国内唯一实现该材料量产的企业，全球市场占有率达30%，仅次于法国Linxens，与韩国LG Innotek形成三足鼎立的格局。该产品广泛应用于通讯、金融、交通等领域，是公司智能卡业务的核心竞争力所在。

　　在蚀刻引线框架领域，新恒汇通过自主研发突破了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻等关键技术，实现了国产替代的重要突破。其蚀刻精度控制在20微米级，良品率稳定在85%以上，技术水平国内领先。