与此同时，物联网eSIM芯片封测业务成为新增长极。依托传统SIM卡封装优势，公司推出QFN/DFN封装、MP2封装等新产品，服务于紫光同芯、中移物联等客户，2023年该业务收入同比增长27%，占比提升至8.5%。随着5G技术普及与万物互联趋势深化，eSIM市场需求有望持续释放，为公司业绩增长注入新动能。

　　值得一提的是，新恒汇系韦尔股份实控人虞仁荣旗下公司。招股书显示，虞仁荣与任志军为控股股东及共同实际控制人，其中虞仁荣直接持有公司31.41%股份，间接持有0.53%股份，合计持股31.94%，为公司第一大股东。

　　IPO助力全球化：半导体材料自主化进程提速

　　此次IPO提交注册，标志着新恒汇向全球集成电路封装材料领军企业迈出关键一步。若成功上市，则意味着继韦尔股份之后，虞仁荣旗下将再添一家上市公司。

　　新恒汇凭借技术优势、市场地位与业绩成长性，为资本提供了清晰的投资逻辑。然而，行业竞争加剧、供应链稳定性等潜在风险亦需关注。未来，随着募投项目落地与技术迭代，新恒汇能否进一步扩大全球市占率，将成为中国半导体材料自主化进程中的重要观察样本。